
近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。
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nbsp; 机构:晶圆代工与封测成本同步上涨,DDIC供应商正酝酿上调报价 人民财讯3月27日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重了显示驱动IC(DisplayDriverIC,DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的
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发布时间:04:56:58